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美国Semiconductor Equipment Corp佳武专营店

Semiconductor Equipment Corp半导体设备

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上海佳武自动化科技有限公司

郭经理 女士  

经营范围：Semiconductor Equipment Corp半导体设备

所在地区：上海

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美国semicorp 865 型倒装芯片键合机
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产品： 浏览次数：31美国semicorp 865 型倒装芯片键合机 
品牌： Semiconductor Equipment Corp
单价： 面议
最小起订量：
供货总量：
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至： 长期有效
最后更新： 2024-10-15 14:03
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详细信息
美国semicorp 865 型倒装芯片键合机
概述
865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机，非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。
主要优势
高精准度
带负载保护的伺服驱动闭环系统
粘合负载从 10g 到 10Kg
快速设置
便于使用
多才多艺的
以研发为导向，也是小批量生产的理想选择
半自动
过程参数保存到宏的 Windows 操作系统
 
 
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