| 设为主页 | 保存桌面
34
021-80392064-804
您好,欢迎光临美国Semiconductor Equipment Corp佳武专营店,我们将竭诚为您服务 点击这里给我发消息

美国Semiconductor Equipment Corp佳武专营店

Semiconductor Equipment Corp半导体设备

  • 暂无新闻
  • 联系人:郭经理
  • 电话:021-80392064-804
  • 邮件:548700770@qq.com
  • 手机:13124847480
  • 传真:021-80392064
经营品牌
企业档案
上海佳武自动化科技有限公司

郭经理 女士  

经营范围:Semiconductor Equipment Corp半导体设备

所在地区:上海

新闻中心
  • 暂无新闻
产品分类
联系方式
  • 联系人:郭经理
  • 电话:021-80392064-804
  • Q Q: 548700770
  • 邮件:548700770@qq.com
  • 手机:13124847480
站内搜索
 
您当前的位置:首页 » 供应产品
以橱窗方式浏览 | 以目录方式浏览 供应产品
图片 标 题 更新时间
美国semicorp MA2008IIP 全自动晶圆贴片机
美国semicorp MA2008IIP 全自动晶圆贴片机概述MA2008IIR / MA2008IIP 是全自动型晶圆贴片机,在晶圆背面/切割框架上粘贴切割胶带
2024-10-15
美国semicorp MSA840-II 半自动晶圆贴片机
美国semicorp MSA840-II 半自动晶圆贴片机概述半导体设备公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自动晶圆贴片机的经销商。操作员只
2024-10-15
美国semicorp 450 型热气返修站
美国semicorp 450 型热气返修站概述热气返修站去除表面贴装元件和键合芯片。使用精心调节的热控制,快速轻松地从 PC 板、混合微
2024-10-15
美国semicorp 865 型倒装芯片键合机
美国semicorp 865 型倒装芯片键合机概述865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机,非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。主
2024-10-15
美国semicorp 4800 型脱模器网格
美国semicorp 4800 型脱模器网格概述 个专门设计的系统,允许松开模具,以便快速安全地从塑料晶圆安装胶带上取下。无需在从胶带
2024-10-15
美国semicorp 4750 型脱模系统
美国semicorp 4750 型脱模系统概述4750 型脱模系统,也称为扑克板,将通过以下关键特性帮助加快模具处理:适用于大多数芯片处理
2024-10-15
美国semicorp 365型紫外曝光系统
美国semicorp 365型紫外曝光系统概述革命性的新设计可快速均匀地固化 UV 胶带,具有长寿命光源,可处理 大 300 毫米的所有尺寸
2024-10-15
美国semicorp 3200 型晶圆/背磨涂布机
美国semicorp 3200 型晶圆/背磨涂布机  Semiconductor Equipment Corporation 的 3200 和 3250 型在倒磨前将保护胶带贴在您的
2024-10-15